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焊接型IGBT器件封装状态监测方法分析
文献摘要：
焊接型IGBT广泛应用于轨道交通、新能源发电等领域,是电力电子装备的核心功率器件,其可靠性对系统安全运行至关重要.封装失效是焊接型IGBT器件主要失效模式之一,而封装状态监测技术是实现器件故障诊断、状态预测及智能运维的关键.针对焊接型IGBT器件封装状态监测问题,首先,分析焊接型IGBT器件封装结构,研究焊接型IGBT器件封装可靠性薄弱部位;其次,针对键合线失效与焊料层失效两种主要封装失效模式,分析不同失效模式对应的状态监测方法;最后,分析现有监测方法存在的问题,研究可用于焊接型IGBT器件封装状态监测的新方法.相关成果为焊接型IGBT器件封装状态监测提供新的研究思路.
文献关键词：
功率器件;焊接型IGBT;封装;失效模式;状态监测
中图分类号：
作者姓名：
刘人宽;李辉;于凯;姚然;赖伟;安军鹏;王晓;李涵锐
作者机构：
输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学),重庆 400044;中车永济电机有限公司,山西 运城 044000
文献出处：
引用格式：
[1]刘人宽;李辉;于凯;姚然;赖伟;安军鹏;王晓;李涵锐-.焊接型IGBT器件封装状态监测方法分析)[J].电工技术,2022(15):71-78,82
A类：
B类：
IGBT,状态监测,监测方法,新能源发电,电力电子,电子装备,功率器件,系统安全,行至,主要失效模式,状态预测,智能运维,对焊,监测问题,封装结构,封装可靠性,薄弱部位,键合线,焊料层
AB值：
0.285294
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