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多层集成电路中缺陷地引起的寄生基板模式
文献摘要：
针对多层集成电路中由于共地面开窗引起的寄模问题,通过对比"窗口遮挡"形式和多种背孔阵列抑制寄生模传播效果,发现"窗口遮挡"形式在有效抑制寄生模传播的同时会极大地增加电路损耗,存在最简背孔阵列可以达到抑制寄生模传播的效果.在不改变工艺结构的前提下,"双背孔"和"四背孔"形式可以分别满足200 GHz/300 GHz以下介质膜抑制需求,此时背孔所占面积最小,可以有效减小背孔排列密度,增加电路集成度.
文献关键词：
多层集成电路;寄生模;薄膜微带线;缺陷地
中图分类号：
作者姓名：
侯彦飞;王伯武;于伟华;程伟;孙岩
作者机构：
北京理工大学 毫米波与太赫兹技术北京市重点实验室,北京 100081;北京无线电测量研究所,北京 100854;南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,江苏 南京 210016
文献出处：
引用格式：
[1]侯彦飞;王伯武;于伟华;程伟;孙岩-.多层集成电路中缺陷地引起的寄生基板模式)[J].太赫兹科学与电子信息学报,2022(06):626-630
A类：
多层集成电路,薄膜微带线
B类：
缺陷地,基板,共地,开窗,遮挡,寄生模,传播效果,加电,路损,达到抑制,工艺结构,GHz,介质膜,集成度
AB值：
0.277575
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