典型文献
氮退火对SiC MOSFET静态电参数的影响
文献摘要：
为了研究栅氧化后退火工艺条件对金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)静态电参数的影响并分析实验数据,对栅氧化层采用不同温度、时间和气体进行氮退火,制备了 n沟道4H-SiC双注入MOSFET(DIMOSFET).对制备的DIMOSFET在结温25℃和175℃下进行了阈值电压和漏源电流的测试,并结合仿真探讨了 SiC/SiO2界面陷阱分布对25℃和175℃结温下阈值电压的影响以及沟道迁移率和库仑散射温度指数对漏源电流的影响.实验和仿真结果表明,随着NO退火温度的降低,漏源电流的温度系数由负转正,且沟道迁移率中库仑散射温度指数增加;高温N2退火对静态电参数没有影响;界面空穴陷阱能级宽度对阈值电压的高温漂移量起主要作用;漏源电流随沟道迁移率的增加呈非线性增长.
文献关键词：
4H-SiC;双注入金属-氧化物-半导体场效应晶体管(DIMOSFET);界面陷阱;沟道迁移率;库仑散射;温度指数;TCAD仿真
中图分类号：
作者姓名：
高秀秀;柯攀;戴小平
作者机构：
湖南国芯半导体科技有限公司,湖南株洲 412001
文献出处：
引用格式：
[1]高秀秀;柯攀;戴小平-.氮退火对SiC MOSFET静态电参数的影响)[J].半导体技术,2022(03):217-221,236
A类：
DIMOSFET,库仑散射
B类：
SiC,电参数,后退火,退火工艺,工艺条件,场效应晶体管,栅氧化层,4H,结温,阈值电压,SiO2,界面陷阱,陷阱分布,沟道迁移率,温度指数,指数对,退火温度,温度系数,转正,N2,空穴,陷阱能级,能级宽度,温漂,漂移量,线性增长,TCAD
AB值：
0.275271
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