典型文献
盖覆电镀工艺改善
文献摘要：
1 技术分析
1.1 现状问题
印制电路板(PCB)为增加布线密度,采取导通孔树脂填孔后盖覆镀铜(Cap Plating).为防止出现漏盖和盖覆不良的情况出现广大的电镀生产商生产时采用两次沉铜盖孔和降低沉铜线线速的生产模式来满足品质,并且还是有出现漏盖的情况.严重影响在制品的生产进度和电镀工序的生产效率.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
郝永春;秦正鹏;夏国伟;李辉
作者机构：
胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东 惠州 516211
文献出处：
引用格式：
[1]郝永春;秦正鹏;夏国伟;李辉-.盖覆电镀工艺改善)[J].印制电路信息,2022(12):64-66
A类：
B类：
覆电,电镀工艺,工艺改善,
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AB值：
0.691769
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