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亚甲基紫对盲孔镀铜电化学行为和填孔效果的影响
文献摘要:
以常见整平剂健那绿(JGB)为参照,研究了亚甲基紫(MV)对铜沉积的电化学行为和填盲孔效果的影响.电化学分析结果表明,在不含PEG的镀液中,MV和JGB均表现为加速铜沉积;加入PEG后,二者均表现为抑制铜沉积,并且JGB对铜沉积的速率控制步骤(Cu2++e? →Cu+)的抑制作用强于MV.哈林槽电镀实验结果表明,以MV和JGB作为整平剂在相同的条件下电镀铜填盲孔时面铜的厚度相同,但采用MV时孔口处出现凸起,采用JGB时孔口则出现凹陷.微观结构分析表明,采用上述2种整平剂时所得铜镀层的择优取向均为(111)晶面,但以JGB作为整平剂时表面更平整.
文献关键词:
盲孔;电镀铜;亚甲基紫;健那绿;聚乙二醇;电化学;填孔;微观结构
中图分类号:
作者姓名:
王晓静;肖树城;肖宁
作者机构:
北京化工大学化学工程学院,北京 100029
文献出处:
引用格式:
[1]王晓静;肖树城;肖宁-.亚甲基紫对盲孔镀铜电化学行为和填孔效果的影响)[J].电镀与涂饰,2022(03):191-196
A类:
亚甲基紫,JGB,Cu2++e
B类:
盲孔,电化学行为,填孔,整平剂,健那绿,MV,电化学分析,PEG,率控制,控制步骤,Cu+,电镀铜,孔口,凸起,凹陷,微观结构分析,铜镀层,择优取向,晶面,聚乙二醇
AB值:
0.236687
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