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PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响
文献摘要：
分别采用盐酸?氯化铜溶液、硫酸?双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au.研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50°C,时间4 min.对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构.结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响.采用盐酸?氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率.
文献关键词：
印制电路板;置换镀金;化学镀镍;表面改性;厚度;组织结构
中图分类号：
作者姓名：
郑沛峰;胡光辉;路培培;崔子雅;潘湛昌;张波
作者机构：
广东工业大学轻工化工学院,广东 广州 510006;广东利尔化学有限公司,广东 广州 511475
文献出处：
引用格式：
[1]郑沛峰;胡光辉;路培培;崔子雅;潘湛昌;张波-.PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响)[J].电镀与涂饰,2022(17):1256-1261
A类：
置换镀金
B类：
PCB,化学镀镍,氯化铜,双氧水,水溶液,高铈,Pd,层进,Au,工艺条件,较佳,改性工艺,微观形貌,晶体结构,表面改性,晶面,择优取向,平均晶粒尺寸,印制电路板
AB值：
0.261971
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