典型文献
多场耦合研究PCB电镀铜
文献摘要：
为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性,采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型,探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响,并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数.结果表明,阴极板间距越小,镀层越均匀.较低的液面、增加阳极挡板,有利于获得均匀的镀层.采用优化的参数电镀铜,阴极COV(镀层均匀性)值为4.7％.这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导.
文献关键词：
印制电路;电镀铜;多场耦合
中图分类号：
作者姓名：
冀林仙;王跃峰
作者机构：
运城学院物理与电子工程系,山西运城044000
文献出处：
引用格式：
[1]冀林仙;王跃峰-.多场耦合研究PCB电镀铜)[J].电镀与精饰,2022(11):18-23
A类：
B类：
多场耦合,耦合研究,PCB,电镀铜,印制电路板,镀层均匀性,多物理场耦合,有限元方法,铜模,阴极板,板间距,液面高度,阳极,挡板,正交实验,COV,实践指导
AB值：
0.23368
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
