典型文献
添加剂竞争吸附机理研究及通孔电镀应用
文献摘要：
本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)和整平剂(L)对通孔电镀的均镀能力(TP)影响.借助多物理场耦合方法,计算出不同厚径比通孔内外的流场和电场分布,结合电化学测试手段和通孔电镀实验,研究不同厚径比通孔电镀TP与电镀添加剂体系的相对关系.结果表明,厚径比越大,孔内外的对流差距越大;对于低厚径比(1:5)通孔,MPS得到的TP最大(2.85);对于高厚径比(6:1)通孔,整平剂得到的TP最大(0.9).
文献关键词：
电镀铜;通孔厚径比;均镀能力;添加剂;多物理场耦合
中图分类号：
作者姓名：
向静;阮海波;王翀;陈苑明;何为;杨文耀;石东平;赵勇
作者机构：
重庆文理学院电子信息与电气工程学院,重庆402160;电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054;重庆航凌电路板有限公司,重庆402160
文献出处：
引用格式：
[1]向静;阮海波;王翀;陈苑明;何为;杨文耀;石东平;赵勇-.添加剂竞争吸附机理研究及通孔电镀应用)[J].电镀与精饰,2022(11):85-90
A类：
均镀能力,通孔厚径比
B类：
竞争吸附,吸附机理,通孔电镀,丙烷,磺酸钠,SPS,巯基,MPS,整平剂,TP,多物理场耦合,耦合方法,电场分布,电化学测试,试手,高厚径比,电镀铜
AB值：
0.250171
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