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无氰镀银液的浓度对成核机理、镀液和镀层性能的影响
文献摘要：
电镀过程中会因水分蒸发或母液补加使镀液浓度发生变化,因此系统研究镀液浓度变化对电镀工艺的影响具有重要的指导意义.本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在不同浓度的无氰镀银液(含银量为7.1～19.1 g·L?1)下银的结晶成核机理;利用景深扩展体视显微镜和原子力显微镜(AFM)观察镀液浓度变化对镀层微观形貌的影响.镀液性能测试表明,镀液电流效率接近于100％,分散能力在80％左右,置换反应发生时间则随着浓度的降低而延长.镀层性能测试包括白度、硬度和光泽度,其中硬度随着浓度变化差别不明显,白度和光泽度随着浓度的降低总体呈下降趋势.通过对不同镀液浓度下的温度窗口和电流密度窗口的研究,确定了该工艺的理想工作范围.
文献关键词：
无氰镀银;镀液浓度;镀液性能;镀层性能;成核机理
中图分类号：
作者姓名：
赵健伟;于晓辉;袁桂云;孙志;张楠;程娜
作者机构：
嘉兴学院材料与纺织工程学院,浙江嘉兴314001;嘉兴锐泽表面处理技术有限公司,浙江嘉兴314001
文献出处：
引用格式：
[1]赵健伟;于晓辉;袁桂云;孙志;张楠;程娜-.无氰镀银液的浓度对成核机理、镀液和镀层性能的影响)[J].电镀与精饰,2022(12):1-10
A类：
无氰镀银,镀液性能
B类：
成核机理,镀层性能,水分蒸发,母液,补加,镀液浓度,浓度变化,电镀工艺,循环伏安法,CV,计时电流法,CA,含银,银量,景深扩展,体视显微镜,原子力显微镜,AFM,微观形貌,测试表明,电流效率,置换反应,发生时间,而延,白度,光泽度,温度窗口,电流密度,密度窗口,工作范围
AB值：
0.329907
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