典型文献
整平剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响
文献摘要：
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl?、200 mg/L聚乙二醇(PEG-6000)和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或2?巯基?5?甲基?1,3,4?噻二唑(MMTD)作为整平剂.通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同整平剂对通孔电镀铜的影响.结果表明,镀液中添加2～4 mg/L CTAB或MMTD时都能够在一定程度上抑制铜电沉积,镀液的深镀能力均符合≥80％的要求.但只有采用4 mg/L MMTD作为整平剂时所得电镀铜层的抗热冲击性能合格.
文献关键词：
铝基覆铜板;通孔;电镀铜;计时电位法;整平剂;深镀能力;抗热冲击性能
中图分类号：
作者姓名：
曾祥健;卢泽豪;袁振杰;傅柳裕;谭杰;黄俪欣;潘湛昌;胡光辉;张亚锋;施世坤;夏国伟
作者机构：
广东工业大学轻工化工学院,广东 广州 510006;胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东 惠州 516211
文献出处：
引用格式：
[1]曾祥健;卢泽豪;袁振杰;傅柳裕;谭杰;黄俪欣;潘湛昌;胡光辉;张亚锋;施世坤;夏国伟-.整平剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响)[J].电镀与涂饰,2022(19):1393-1397
A类：
铝基覆铜板,MMTD
B类：
整平剂,通孔电镀,CuSO4,5H2O,浓硫酸,Cl,聚乙二醇,PEG,丙烷,磺酸钠,SPS,十六烷基三甲基溴化铵,CTAB,聚乙烯吡咯烷酮,PVP,巯基,噻二唑,热冲击试验,电沉积,深镀能力,电镀铜层,抗热冲击性能,计时电位法
AB值：
0.255102
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