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印制电路板低温等离子体表面改性工艺
文献摘要：
针对印制电路板(PCB)表面润湿性差的问题,对比了传统化学湿法处理和低温等离子体处理对PCB进行表面改性的效果,研究了气压和放电功率对PCB等离子体处理效果的影响.结果表明,低温等离子体的处理效果远优于化学湿法处理.在放电功率500 W、气压0.4 MPa和温度25℃的条件下等离子体处理3 s后,PCB对水的接触角降至14.8°,润湿性较好.
文献关键词：
印制电路板;低温等离子体;表面改性;水接触角
中图分类号：
作者姓名：
王治伟;王军;杨涛;王慧
作者机构：
苏州科技大学物理科学与技术学院,江苏苏州 215009;苏州科技大学电子与信息工程学院,江苏 苏州 215009;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林 长春 130033
文献出处：
引用格式：
[1]王治伟;王军;杨涛;王慧-.印制电路板低温等离子体表面改性工艺)[J].电镀与涂饰,2022(19):1398-1402
A类：
B类：
印制电路板,低温等离子体,表面改性,改性工艺,PCB,表面润湿性,传统化,湿法处理,等离子体处理,放电功率,处理效果,水接触角
AB值：
0.180068
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