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激光清洁对微波印制板键合性能的影响
文献摘要：
采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试.研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金钉头凸点剪切强度和自动楔焊金丝拉力均得到提高.
文献关键词：
激光清洁;微波印制板;引线键合
中图分类号：
作者姓名：
王运龙;王道畅;张加波;刘建军
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]王运龙;王道畅;张加波;刘建军-.激光清洁对微波印制板键合性能的影响)[J].电子工艺技术,2022(02):81-84
A类：
激光清洁,微波印制板,楔焊金丝
B类：
纳秒脉冲,脉冲式,紫外激光,引线键合,盘上,上金,钉头,凸点,抗剪切强度,破坏性,拉力,多余物,表面形貌
AB值：
0.193516
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