典型文献
挠性基板叠装互联结构随机振动模态分析
文献摘要：
针对动态环境下提升电子设备抗振动、冲击性能的需求,采用ANSYS软件建立互联结构分析模型,实现了叠装互联结构随机振动模态分析.通过对比灌封材料和芯片布局条件对结构固有频率、振型的影响,得出了结构固有频率、整体及内部芯片最大形变量等参数.结果表明,环氧树脂是互联结构抗振的最佳灌封材料,芯片布局对结构模态分析影响不大.芯片布局1条件对应的结构固有振动频率最小值为4999.1 Hz,远大于随机振动频率上限,结构整体及芯片形变量最大值分别为4.108 mm和2.977 mm,处于较低形变水平.
文献关键词：
挠性基板;模态分析;固有频率;叠装互联结构
中图分类号：
作者姓名：
李鹏;赵鲁燕
作者机构：
桂林电子科技大学海洋工程学院,广西北海536000
文献出处：
引用格式：
[1]李鹏;赵鲁燕-.挠性基板叠装互联结构随机振动模态分析)[J].电子设计工程,2022(01):41-45
A类：
叠装互联结构
B类：
挠性基板,随机振动,振动模态分析,动态环境,电子设备,抗振,冲击性能,结构分析模型,灌封,固有频率,振型,形变量,环氧树脂,结构模态,固有振动频率,最小值,远大于
AB值：
0.233456
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