典型文献
直接多级有限元法在多尺度封装结构中的应用
文献摘要：
近年来,均质化方法被广泛用于电子封装结构的数值仿真.然而,目前这些方法只考虑材料的线弹性特性,对于封装结构中表现出非线性行为的材料,仅考虑均质化结构线弹性的等效参数可能会引起较大的误差.本文基于直接多级有限元(Direct multilevel Finite Element,DFE)方法,提出了一种能够用于封装结构多尺度仿真的DFE-子模型方法.该方法不仅可以考虑等效材料的线弹性特性,又可以对封装结构中材料的非线性行为进行分析.数值结果表明,该方法可以有效的分析电子封装结构中的多尺度问题.
文献关键词：
电子封装;多尺度;直接多级有限元;子模型
中图分类号：
作者姓名：
赵胜军;公颜鹏;侯传涛;秦飞
作者机构：
电子封装技术与可靠性研究所,北京工业大学,北京 100124;可靠性与环境工程技术重点实验室,北京强度环境研究所,北京 100076
文献出处：
引用格式：
[1]赵胜军;公颜鹏;侯传涛;秦飞-.直接多级有限元法在多尺度封装结构中的应用)[J].强度与环境,2022(05):75-81
A类：
直接多级有限元
B类：
有限元法,封装结构,均质化方法,电子封装,线弹性,非线性行为,结构线,等效参数,Direct,multilevel,Finite,Element,DFE,够用,多尺度仿真,子模型,模型方法,中材,尺度问题
AB值：
0.331644
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