典型文献
电子封装用低银Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料研究进展
文献摘要：
随着电子封装无铅化、高集成度需求的不断提升,开发低成本、高性能的无铅封装材料对传统含铅材料进行有效替代已成为全球关注的热点.目前所开发的Sn-Ag-Cu系无铅钎料中含银量最低的Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)钎料具有较好的延展性、抗冲击跌落性能且成本低等优点,但也存在熔点高,力学性能和抗热疲劳性能低等问题导致其可靠性降低.为进一步促进电子封装用低银SAC0307钎料的发展,改善其力学性能和可靠性,新型低银SAC0307复合钎料的研究成为重要研究方向之一.简述近十年来国内外低银SAC0307复合钎料的研究现状,着重从添加合金元素、金属纳米颗粒、金属氧化物颗粒、碳纳米颗粒及其他非金属材料方面回顾总结了低银SAC0307钎料改性工作方面的研究成果,以期为后续研发高性能的新型低银SAC0307复合钎料提供一定的帮助.
文献关键词：
Sn-0.3Ag-0.7Cu;合金元素;纳米颗粒;金属间化合物;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
孔祥霞;翟军军;孙凤莲
作者机构：
北华航天工业学院材料工程学院 廊坊 065000;哈尔滨理工大学材料科学与化学工程学院 哈尔滨 150040;北华航天工业学院航空宇航学院 廊坊 065000
文献出处：
引用格式：
[1]孔祥霞;翟军军;孙凤莲-.电子封装用低银Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料研究进展)[J].机械工程学报,2022(12):39-54
A类：
3Ag,SAC0307
B类：
电子封装,Sn,7Cu,无铅化,高集成度,铅封,封装材料,含铅,有效替代,无铅钎料,含银,银量,延展性,抗冲击,跌落,熔点,抗热疲劳性能,合金元素,金属纳米颗粒,金属氧化物,氧化物颗粒,碳纳米颗粒,非金属材料,回顾总结,金属间化合物
AB值：
0.276975
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
