典型文献
纳米颗粒材料作中间层的烧结连接及其封装应用研究进展
文献摘要：
随着第三代功率半导体器件的发展,以SiC为代表的宽禁带半导体芯片在大功率电力电子器件中扮演了越来越重要的角色.然而与传统Si芯片匹配的封装材料难以满足其高温服役的要求,成为功率电子器件应用的短板.纳米颗粒材料作中间层用于电子封装能够实现低温连接、高温服役,是目前封装材料的研究热点.本文综述了当前纳米颗粒材料作中间层的存在形式,重点分析单质纳米颗粒烧结连接的优势、影响因素以及局限性,系统阐述了复合纳米颗粒烧结连接的最新进展以及发展趋势,旨在促进纳米颗粒材料作中间层在电子封装中的应用.
文献关键词：
纳米颗粒;中间层;微纳连接;低温烧结;电子封装
中图分类号：
作者姓名：
贾强;邹贵生;张宏强;王文淦;邓钟炀;任辉;刘磊;彭鹏;郭伟
作者机构：
清华大学机械工程系 北京100084;北京航空航天大学机械工程及自动化学院 北京 100191
文献出处：
引用格式：
[1]贾强;邹贵生;张宏强;王文淦;邓钟炀;任辉;刘磊;彭鹏;郭伟-.纳米颗粒材料作中间层的烧结连接及其封装应用研究进展)[J].机械工程学报,2022(02):2-16
A类：
B类：
纳米颗粒材料,中间层,结连,第三代功率半导体,功率半导体器件,SiC,宽禁带半导体,半导体芯片,大功率,电力电子器件,片匹配,封装材料,高温服役,功率电子器件,器件应用,电子封装,低温连接,存在形式,单质,复合纳米颗粒,最新进展,微纳连接,低温烧结
AB值：
0.297633
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