典型文献
热循环与随机振动下焊点可靠性的研究综述
文献摘要：
详细介绍了封装结构焊点在热循环和随机振动载荷下的失效机理以及相关的研究方法,总结了几类典型的疲劳寿命预测模型;分析了焊点在热振耦合条件下的理论方法和研究现状,为后续电子元件在复杂工作环境下的可靠性研究做出了展望.
文献关键词：
焊点;疲劳失效;疲劳寿命预测模型;综述
中图分类号：
作者姓名：
徐鹏博;吕卫民;刘陵顺;孙晨峰
作者机构：
海军航空大学,山东烟台 264001
文献出处：
引用格式：
[1]徐鹏博;吕卫民;刘陵顺;孙晨峰-.热循环与随机振动下焊点可靠性的研究综述)[J].兵器装备工程学报,2022(06):48-54
A类：
B类：
热循环,随机振动,焊点可靠性,封装结构,振动载荷,失效机理,几类,疲劳寿命预测模型,理论方法,电子元件,杂工,可靠性研究,疲劳失效
AB值：
0.344001
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