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QFN引线框架全自动贴膜装置的设计
文献摘要：
设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求.介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构模组、上下料搬运机械手模组,并给出了贴膜塑封效果.应用这一贴膜装置,能够解决QFN产品在塑封工艺阶段的溢料问题.
文献关键词：
方形扁平无引脚封装;引线框架;贴膜装置;设计
中图分类号：
作者姓名：
郑嘉瑞;肖君军;周宽林;胡金
作者机构：
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院 广东深圳518055;深圳市联得自动化装备股份有限公司 广东深圳518109
文献出处：
引用格式：
[1]郑嘉瑞;肖君军;周宽林;胡金-.QFN引线框架全自动贴膜装置的设计)[J].机械制造,2022(02):54-57,60
A类：
贴膜装置
B类：
QFN,引线框架,方形扁平无引脚封装,生产企业,封装测试,人机界面,上料,模组,上下料,搬运机械手,手模,塑封工艺,溢料
AB值：
0.208078
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