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高功率密度军用电源塑封工艺研究
文献摘要：
新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.塑封工艺存在气孔、填充不完全、分层等问题,通过模流仿真优化电源产品模具结构.模流仿真结果显示,通过双排槽的设计方式可以实现电源印制板双面同时塑封的要求,采用某国产封装材料塑封后的电源产品单颗翘曲为45μm,翘曲变形在可接受范围内.最后通过对塑封后的样品进行金相研磨,分析产品元器件底部无气孔、元件表面与塑封料无分层的问题,验证此电源塑封工艺良好,满足产品要求.
文献关键词：
电源模块;塑封;仿真分析;封装材料;封装工艺
中图分类号：
作者姓名：
臧艳丽
作者机构：
连云港杰瑞电子有限公司,江苏连云港222000
文献出处：
引用格式：
[1]臧艳丽-.高功率密度军用电源塑封工艺研究)[J].新技术新工艺,2022(02):15-18
A类：
B类：
高功率密度,军用,塑封工艺,电源模块,磁芯,元器件,印制板,PCB,塑封料,一体式,气孔,仿真优化,电源产品,模具结构,双排,设计方式,双面,某国,封装材料,翘曲变形,金相,研磨,析产,无分,封装工艺
AB值：
0.322384
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