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芯片缺陷检测综述
文献摘要：
芯片缺陷检测是其品控的关键环节,关乎产品质量与良率.对近年来基于传统的机器视觉和基于深度学习的芯片缺陷检测方法进行梳理与分析,介绍了对封装前的芯片表面缺陷和封装体存在的印刷缺陷与引脚缺陷检测的相关研究.其中,对于深度学习缺陷检测方法,根据数据标签的不同,将其分为全监督学习、无监督学习和其他方法3大类进行归类介绍.此外,详细分析了芯片表面缺陷特性,以期为相关研究人员提供有效参考.
文献关键词：
芯片;缺陷检测;机器视觉;深度学习;卷积神经网络
中图分类号：
作者姓名：
王新宇;蒋三新
作者机构：
上海电力大学电子与信息工程学院,上海201306
文献出处：
引用格式：
[1]王新宇;蒋三新-.芯片缺陷检测综述)[J].现代制造技术与装备,2022(05):94-98
A类：
B类：
芯片缺陷,品控,良率,机器视觉,缺陷检测方法,封装,芯片表面缺陷,印刷,引脚,数据标签,无监督学习,其他方法,有效参考
AB值：
0.283276
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