典型文献
机载电子设备温循寿命试验方法探讨
文献摘要：
针对机载电子设备元器件焊点热疲劳失效问题,对比了行业内不同标准对电子设备温循试验的要求,探讨了传统美军标环境鉴定试验条件不能充分验证元器件焊点热疲劳寿命的现状,提出了ECSS-Q-ST-70-38C标准适用于板级高可靠温循寿命验证试验,以及VITA47.1标准适用于模块级和整机级电子设备温循寿命验证.采用VITA47.1标准对机载计算机模块设计温循寿命试验,准确定位了模块温循寿命薄弱元器件,证明了CBGA封装器件低铅焊点比高铅焊点更容易先发生热疲劳失效的问题.
文献关键词：
机载电子设备;元器件焊点;热疲劳寿命;温循试验
中图分类号：
作者姓名：
醋强一;成鑫;畅凡;焦远翔
作者机构：
航空工业西安航空计算技术研究所,陕西 西安 710065;西北工业大学,陕西 西安 710072
文献出处：
引用格式：
[1]醋强一;成鑫;畅凡;焦远翔-.机载电子设备温循寿命试验方法探讨)[J].航空科学技术,2022(06):86-89
A类：
温循试验,环境鉴定试验,验证元,38C,VITA47,命薄
B类：
机载电子设备,寿命试验,元器件焊点,热疲劳失效,不同标准,美军,试验条件,热疲劳寿命,ECSS,ST,板级,高可靠,验证试验,整机,机载计算机,模块设计,计温,准确定位,CBGA,封装器件,低铅,高铅,生热
AB值：
0.270861
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