典型文献
车载上架设备CPU风冷散热设计和数值模拟分析
文献摘要：
随着现代工业对电子设备高性能、小型化和抗恶劣环境适应性的要求不断提高,人们对机箱的散热性能也提出了更高的要求.基于此,针对国产高性能中央处理器(Central Processing Unit,CPU)腾云S2500芯片,以GJB 322A车载加固型计算机温度50℃作为环境温度,分析其在1U和2U高度标准上架机箱中的散热设计,同时采用各元器件实际工程数据,通过热仿真软件开展数值模拟,提出了 S2500芯片的风冷散热解决方案.
文献关键词：
1U和2U标准上架机箱;腾云S2500;加固计算机;散热器;车载环境
中图分类号：
作者姓名：
熊仕鹏;刘磊;杨睿;周成果;孔冬冬
作者机构：
中电科蓉威电子技术有限公司,成都610000
文献出处：
引用格式：
[1]熊仕鹏;刘磊;杨睿;周成果;孔冬冬-.车载上架设备CPU风冷散热设计和数值模拟分析)[J].现代制造技术与装备,2022(02):52-55
A类：
S2500,322A
B类：
上架,架设,CPU,风冷散热,散热设计,数值模拟分析,现代工业,电子设备,小型化,抗恶劣环境,环境适应性,机箱,散热性能,中央处理器,Central,Processing,Unit,腾云,GJB,1U,2U,元器件,工程数据,热仿真,热解,加固计算机,散热器,车载环境
AB值：
0.379599
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