典型文献
高速PCB的寿命评价方法
文献摘要：
主要对三种高速多层PCB材料进行高湿环境下工作十年以上的老化模拟,采用恒温恒湿箱对其进行温度为98℃、湿度为85％RH的条件下的老化.借助3D景深显微镜和矢量网络分析仪分别对PCB基板的耐热可靠性和表面差分线上的高速信号的插入损耗进行了测试与研究.结果表明,经过老化处理771 h后,PCB基板未出现可靠性问题,且插损劣化程度小于20％,保证了其在温度25℃及湿度80％RH的条件下能够维持10 a的工作寿命.同时,在一定的湿度条件下随着时间的增加,其插损值先增大,而后保持稳定.
文献关键词：
寿命;老化;PCB
中图分类号：
作者姓名：
曾福林;安维;李冀星;陈佳;任英杰;韩梦娜;雷恒鑫;金晨迪
作者机构：
中兴通讯股份有限公司,广东 深圳 518057;浙江华正新材料股份有限公司,浙江 杭州 311121
文献出处：
引用格式：
[1]曾福林;安维;李冀星;陈佳;任英杰;韩梦娜;雷恒鑫;金晨迪-.高速PCB的寿命评价方法)[J].电子工艺技术,2022(03):182-186
A类：
B类：
PCB,寿命评价方法,高湿环境,恒温恒湿,RH,景深,矢量网络分析仪,基板,耐热,热可靠性,面差,差分线,插入损耗,老化处理,插损,劣化,工作寿命
AB值：
0.410535
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