典型文献
一种自带端口焊盘的半开放式表贴微带隔离器
文献摘要：
不断发展的雷达技术对元器件的要求越来越高.就微波铁氧体器件而言,要求做到小型化、平面化、薄膜化、宽频带、小插损、高隔离、低成本、批产能力强等.微带形式的微波铁氧体器件是满足此类要求的首选,尤其表贴类微波器件,在集成度和可靠性上相比传统键合类器件优势显著.文中采用HFSS软件仿真结合VNA测试技术,成功研制出了一种半开放式的表贴微带隔离器,其创新点在于器件背面两个端口处自带金属焊盘.相比表贴器件的传统端口植球技术,该设计减少了装配时的特殊工艺过程,保证了端口与接地面的共面度,降低了端口变形和氧化风险,简化了客户使用时的安装过程.该器件端口驻波VSWR≤1.20,插入损耗S21≤0.4 dB,隔离度S12≥25 dB,工作在X波段.
文献关键词：
表贴微带;半开放式结构;自带端口焊盘
中图分类号：
作者姓名：
薛晓波
作者机构：
南京国睿微波器件有限公司,南京211100
文献出处：
引用格式：
[1]薛晓波-.一种自带端口焊盘的半开放式表贴微带隔离器)[J].微波学报,2022(06):58-60
A类：
自带端口焊盘,表贴微带,端口变形,半开放式结构
B类：
隔离器,雷达技术,元器件,微波铁氧体,小型化,平面化,宽频带,插损,高隔离,批产,微波器件,集成度,键合,HFSS,软件仿真,VNA,测试技术,创新点,背面,植球,球技,特殊工艺,工艺过程,共面度,安装过程,驻波,VSWR,插入损耗,S21,dB,隔离度,S12,波段
AB值：
0.342492
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