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PCB板高温高湿偏置试验后的失效分析
文献摘要：
针对PCB板在高温高湿偏置试验后的失效问题进行了分析.详细地介绍了分析的过程和手段,包括形貌观察、电参数测试、声学扫描检测、扫描电镜、能谱分析和离子色谱分析等分析手段,获得了导致PCB板漏电失效的原因是由于Cl-的电化学腐蚀和电化学迁移,内部芯片存在分层现象,使得水汽进入芯片内部,发生爆米花效应,内键合线拉脱,芯片电连接不良而失效.
文献关键词：
高温高湿偏置试验;电化学腐蚀;爆米花效应;失效分析
中图分类号：
作者姓名：
张浩敏;李鹏;沈旭刚;陈铁柱
作者机构：
工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州 511370;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司,浙江 宁波 315040
文献出处：
引用格式：
[1]张浩敏;李鹏;沈旭刚;陈铁柱-.PCB板高温高湿偏置试验后的失效分析)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(01):16-22
A类：
高温高湿偏置试验,爆米花效应
B类：
PCB,失效分析,形貌观察,电参数测试,声学,能谱分析,离子色谱,色谱分析,分析手段,漏电,Cl,电化学腐蚀,电化学迁移,分层现象,水汽,键合线,电连接
AB值：
0.280145
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