典型文献
CBN磨粒Cu-Sn-Ti合金的预连接及电阻焊工艺
文献摘要：
利用Cu-Sn-Ti合金预连接CBN磨粒,并将其用电阻焊焊接在基体上,为有序排布CBN工具磨粒的精确固定和工具使用后损毁磨粒焊植修复做先期探索.通过差示扫描量热法对Cu-Sn-Ti合金热分析;使用扫描电镜分析预连接及电阻焊后磨粒的微观形貌;用拉曼光谱仪分析电阻焊试样及钎焊试样磨粒的应力;通过磨削试验研究电阻焊CBN磨粒的磨削性能.研究表明,在950℃保温120 s的预连接工艺下,CBN与Cu-Sn-Ti合金产生化学冶金结合.电阻焊后预连接层与基体预熔涂层熔合,焊缝未见裂纹、气孔、未熔合等缺陷,CBN磨粒仍然棱角分明.在距表面600μm处,钎焊CBN磨粒所受压应力σ=0.43 GPa,电阻焊CBN磨粒压应力为0.69 GPa,较大的压应力使电阻焊CBN磨粒受到更强的把持力.磨削试验显示,电阻焊CBN磨粒的稳定性及磨削效率优于钎焊CBN磨粒.
文献关键词：
CBN;有序排布;Cu-Sn-Ti合金;预连接;电阻焊
中图分类号：
作者姓名：
王超;刘明超;马伯江
作者机构：
青岛科技大学,山东青岛266061
文献出处：
引用格式：
[1]王超;刘明超;马伯江-.CBN磨粒Cu-Sn-Ti合金的预连接及电阻焊工艺)[J].焊接,2022(04):54-58
A类：
预连接
B类：
CBN,磨粒,Sn,Ti,电阻焊,焊工,接在,有序排布,损毁,先期,差示扫描量热法,热分析,扫描电镜分析,微观形貌,拉曼光谱,光谱仪,钎焊,过磨,磨削试验,磨削性能,连接工艺,生化学,化学冶金,冶金结合,焊缝,气孔,未熔合,棱角分明,受压,压应力,GPa,把持,磨削效率
AB值：
0.230727
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