典型文献
氦气等离子体改性技术对壳聚糖材料结构与抗菌性能的影响
文献摘要：
考虑到微生物污染引起的相关安全性问题,为了改善壳聚糖材料的抗菌性能,提高壳聚糖基抗菌材料的进一步应用,本文利用等离子体技术,在氦气氛围下对壳聚糖材料进行改性处理,设计得到改性壳聚糖抗菌材料,并通过抗菌实验、游离蛋白/核酸等的测定,探讨改性壳聚糖材料的抗菌性能与作用机制.通过改性壳聚糖结构分析,壳聚糖材料经氦气等离子体改性后,光斑区和非光斑区表面均变得粗糙,但光斑区的粗糙程度更加明显,材料表面的-NH2比例下降(83.32％下降到72.10％),而-CONH2的比例上升(16.68％上升到27.90％),这与改性过程中带电粒子的碰撞及壳聚糖材料中化学键的断裂有关.抗菌实验结果表明,相比于未改性材料,等离子体改性壳聚糖材料显著提高大肠杆菌的抗菌性能(P<0.05),而对于金黄色葡萄球菌,改性前后并没有显著性差异(P>0.05).改性壳聚糖材料表面的化学基团变化,其与细菌接触时,能明显改变细菌细胞膜通透性,并局部形成不利于细菌生长的环境,从而达到抗菌的效果.
文献关键词：
等离子体改性;壳聚糖材料;微观结构;抗菌性能;结构分析
中图分类号：
作者姓名：
许俊聪;黎耀元;徐彩玲;司徒文贝
作者机构：
华南农业大学食品学院,广东广州 510640
文献出处：
引用格式：
[1]许俊聪;黎耀元;徐彩玲;司徒文贝-.氦气等离子体改性技术对壳聚糖材料结构与抗菌性能的影响)[J].食品工业科技,2022(07):110-118
A类：
B类：
氦气,等离子体改性,改性技术,壳聚糖材料,抗菌性能,微生物污染,安全性问题,糖基,抗菌材料,等离子体技术,围下,改性处理,改性壳聚糖,光斑,CONH2,带电粒子,化学键,未改,改性材料,大肠杆菌,金黄色葡萄球菌,基团,变细,细胞膜通透性,细菌生长
AB值：
0.198155
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
