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金线焊接差异对信号传输的影响分析与建模
文献摘要：
在超声热键合的过程中,平行键合线的间距变化常常被忽略.间距变化对高频信号传输会产生较大影响,不容忽视.文中从建模分析和试验测试两个角度研究了平行键合线距离对电路信号传输的影响.基于电路的尺寸参数和材料参数,分别建立了不同间距平行键合线的电磁场数值计算模型和等效电路模型,计算和分析了两连接点间等效电感和电阻随间距和信号频率的变化关系,研究了平行键合线距离对电路信号完整性的影响.?模型仿真和试验测试结果表明,键合线之间的互感随着键合线间距增加而下降,从而导致两连接点之间的等效电感下降,电路信号完整性提升.
文献关键词：
键合焊接;信号完整性;电磁场模型;电路模型
中图分类号：
作者姓名：
王紫任;高锦春;宋凯旋;田露;原义栋
作者机构：
北京邮电大学, 安全生产智能监控北京市重点实验室, 北京, 100876;北京智芯微电子科技有限公司, 北京, 102200
文献出处：
引用格式：
[1]王紫任;高锦春;宋凯旋;田露;原义栋-.金线焊接差异对信号传输的影响分析与建模)[J].焊接学报,2022(01):73-78,97
A类：
热键,键合焊接
B类：
金线,信号传输,分析与建模,键合线,高频信号,建模分析,试验测试,尺寸参数,材料参数,距平,电磁场数值计算,数值计算模型,等效电路模型,连接点,变化关系,信号完整性,模型仿真,互感,线间距,电磁场模型
AB值：
0.279563
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