典型文献
铜颗粒低温烧结技术的研究进展
文献摘要：
金属纳米材料因具有良好的导电导热性以及能够在较低温度下进行烧结,是功率器件在高温高压高频等工作环境下服役所需的关键电子封装材料之一.文中对应用于功率器件封装领域的铜颗粒实现烧结的研究进行了综述,阐明了目前通过铜颗粒烧结技术实现低温键合的研发背景.从铜颗粒烧结材料的制备、工艺参数和还原方法等关键影响因素出发,讨论、归纳了基于不同烧结机理的低温烧结铜颗粒材料接头的力学性能和电学性能.此外,介绍了铜颗粒烧结技术在贴片封装和全铜互连领域中应用的优良特性.通过对该领域研究成果的分析,结果表明,目前铜烧结材料仍然受到氧化问题的挑战,需要进一步在接头性能的精准调控方面深入研究.
文献关键词：
烧结;Cu颗粒;低温键合;全铜互连;功率器件
中图分类号：
作者姓名：
李俊龙;徐杨;赵雪龙;王英辉;Tadatomo Suga
作者机构：
中国科学院微电子研究所, 北京, 100029;中国科学院大学, 北京, 100049;昆山微电子技术研究院, 苏州, 215347;Collaborative Research Center, Meisei University, Tokyo, 191-8506, Japan
文献出处：
引用格式：
[1]李俊龙;徐杨;赵雪龙;王英辉;Tadatomo Suga-.铜颗粒低温烧结技术的研究进展)[J].焊接学报,2022(03):13-24
A类：
全铜互连
B类：
低温烧结技术,金属纳米材料,导热性,功率器件,高温高压,服役,役所,电子封装材料,低温键合,研发背景,烧结材料,还原方法,关键影响因素,烧结机理,颗粒材料,电学性能,贴片,优良特性,接头性能,精准调控
AB值：
0.297793
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
