典型文献
具有改进的导热性能和力学性能的3D石墨烯/聚酰亚胺纤维框架
文献摘要：
电子元器件的集成化和柔性器件的普及,对热管理材料的散热能力和综合力学性能提出了更高要求.本文通过预氧化和氨基化对聚酰亚胺(PI)纤维进行改性,获得表面活性较强的PDA@OPI纤维,将其与氧化石墨烯(GO)充分混合,形成GO-PDA@OPI混合浆料.随后采用蒸发、碳化、石墨化和机械压实等工艺,制备得到具有3D长程互连结构的G-gPDA@OPI复合薄膜.PDA@OPI纤维通过构成稳定的共价键将相邻的GO片"焊接"在一起,有利于石墨化样品中负载的传递和应力的耗散.同时,这种增强的界面相互作用还显著促进了GO和PI纤维在石墨化过程中的协同效应,以此提高石墨产品的结晶度.另外,PDA@OPI纤维还为热处理进程中因含氧基团分解而产生的气体提供逸出通道,从而使GO片的膨胀效应得到抑制.结果显示,当PDA@OPI纤维的添加量为30％时,G-gPDA@OPI复合薄膜的拉伸强度、极限应变率以及热导率分别达到78.5 MPa,19.4％,1028 W/(m·K),表现出优异的柔韧性和高回弹率.
文献关键词：
石墨烯薄膜;改性聚酰亚胺纤维;聚多巴胺;热导率;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
王先鹏;胡爱平;陈小华;刘继磊;李艳花;李传议;王涵;唐群力
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]王先鹏;胡爱平;陈小华;刘继磊;李艳花;李传议;王涵;唐群力-.具有改进的导热性能和力学性能的3D石墨烯/聚酰亚胺纤维框架)[J].中南大学学报（英文版）,2022(06):1761-1777
A类：
OPI,gPDA,改性聚酰亚胺纤维
B类：
导热性能,电子元器件,集成化,柔性器件,热管理材料,散热能力,综合力,预氧化,氨基化,表面活性,氧化石墨烯,浆料,石墨化,机械压实,长程,互连结构,复合薄膜,共价键,将相,中负载,耗散,界面相互作用,结晶度,还为,热处理,含氧基团,逸出,膨胀效应,应得,拉伸强度,极限应变,应变率,热导率,柔韧性,高回弹率,石墨烯薄膜,聚多巴胺
AB值：
0.295022
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
