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钎焊间隙对Cu钎料真空钎焊20钢与GH3030接头界面组织的影响
文献摘要：
采用纯铜粉末状钎料在1105℃工艺条件下对具有不同钎焊间隙的20钢与GH3030合金异种金属进行了真空钎焊实验.结果表明:钎焊间隙为0.5～0.8 mm时钎缝纵向上出现了局部未钎透缺陷,钎缝与20钢和GH3030合金间均无明显的反应层生成.间隙为1.0～1.3 mm时,钎焊接头致密完整,纵向上无宏观缺陷,20钢和GH3030合金与钎缝间均形成了较明显的反应层;1.5～1.8 mm时,钎缝纵向上出现了明显的未钎透缺陷.钎缝基体均为Cu-Ni固溶体组织,还有少量的Fe、Cr元素;钎焊间隙为1.0～1.3 mm时在Cu-Ni固溶体基体上发现了少量Fe基固溶体.
文献关键词：
Cu钎料;真空钎焊;钎焊间隙
中图分类号：
作者姓名：
罗意;提学超;蔡顶伦;甘永芳;张伟;李文兵
作者机构：
四川航天职业技术学院,四川 广汉618300;四川航天技术研究院,四川 成都610000
文献出处：
引用格式：
[1]罗意;提学超;蔡顶伦;甘永芳;张伟;李文兵-.钎焊间隙对Cu钎料真空钎焊20钢与GH3030接头界面组织的影响)[J].热加工工艺,2022(23):127-130
A类：
钎焊间隙
B类：
钎料,真空钎焊,GH3030,界面组织,纯铜,铜粉,粉末状,工艺条件,异种金属,反应层,钎焊接头,固溶体
AB值：
0.190177
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