典型文献
铝合金表面电弧喷涂Ag基涂层及其低温钎焊行为
文献摘要：
在波导器件中,铝合金壳体较差的润湿性制约了其与微带电路板之间大面积、可靠低温钎焊连接.通过电弧喷涂技术在 5A06铝合金表面制备了厚度约为 80 μm的Ag-15％Ni(质量分数)单一涂层和Ni-5％Al/Ag-15％Ni(质量分数)复合涂层,以提升Sn-Pb钎料在其表面的润湿性.对比研究了两种涂层的显微结构、涂层界面结合性能、低温钎焊行为及钎焊接头剪切失效机制.结果表明,涂层与铝合金基板间形成了良好的界面结合,并且两种涂层均具有较好的低温焊接性.其中,Ag-15％Ni单一涂层与铝合金基板的结合强度为 40 MPa,喷涂后铝合金基板与T2紫铜形成的钎焊接头抗剪强度为 26 MPa.相较而言,Ni-5％Al/Ag-15％Ni复合涂层展现出更佳的涂层结合强度(42 MPa)和钎焊接头抗剪强度(31 MPa).
文献关键词：
电弧喷涂;铝合金基板;银合金涂层;低温钎焊;结合强度
中图分类号：
作者姓名：
肖勇;程钊;周建军;张建;罗丹;李明雨
作者机构：
武汉理工大学,武汉,430070;武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070;Department of Materials Science and Engineering,The University of Sheffield,Sheffield,S13JD,UK;哈尔滨工业大学(深圳),深圳,518055
文献出处：
引用格式：
[1]肖勇;程钊;周建军;张建;罗丹;李明雨-.铝合金表面电弧喷涂Ag基涂层及其低温钎焊行为)[J].焊接学报,2022(12):27-34
A类：
微带电路板,铝合金基板,银合金涂层
B类：
金表,电弧喷涂,Ag,低温钎焊,波导器件,壳体,润湿性,钎焊连接,喷涂技术,5A06,表面制备,一涂,复合涂层,Sn,Pb,钎料,显微结构,涂层界面,界面结合性能,钎焊接头,剪切失效,失效机制,低温焊接,焊接性,结合强度,紫铜,抗剪强度
AB值：
0.237249
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