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Ni-CNTs含量对In-Sn-50Ag 3D封装焊点的显微组织与剪切性能的影响
文献摘要：
研究了Ni-CNTs含量对In-Sn-50Ag复合钎料焊点显微组织和剪切性能的影响.结果表明:Ni-CNTs的加入,抑制了界面IMC(金属间化合物)的生长,减小了界面IMC层的厚度,形状由疏松笋状型变成密集笋状突出型.原位反应区中Ni-CNTs颗粒弥散分布,细化了 Ag3In组织.随Ni-CNTs含量增大剪切强度呈先升高后降低的趋势,在Ni-CNTs含量为0.07wt％时,由于细晶强化和第二相强化作用,剪切强度达到峰值41.5 MPa.当Ni-CNTs含量继续提高,原位反应区中由于Ni-CNTs相互缠结,团聚现象增多,在团聚的Ni-CNTs周围容易产生应力集中和裂纹,导致焊点的剪切强度迅速下降.综合考虑焊点的显微组织和剪切强度,确定In-Sn-50Ag复合钎料中较优的Ni-CNTs含量为0.07wt％.
文献关键词：
3D封装;In-Sn-50Ag复合钎料;Ni-CNTs;剪切强度
中图分类号：
作者姓名：
徐宇航;杨莉;陆凯健;熊义峰;乔健;杨耀
作者机构：
苏州大学机电工程学院,江苏 苏州215000;常熟理工学院机械工程学院,江苏常熟215500
文献出处：
引用格式：
[1]徐宇航;杨莉;陆凯健;熊义峰;乔健;杨耀-.Ni-CNTs含量对In-Sn-50Ag 3D封装焊点的显微组织与剪切性能的影响)[J].热加工工艺,2022(07):57-60,65
A类：
50Ag,Ag3In,07wt
B类：
CNTs,Sn,封装,装焊,焊点,显微组织,剪切性能,钎料,IMC,金属间化合物,原位反应,反应区,弥散,剪切强度,细晶强化,第二相强化,强化作用,缠结,团聚,应力集中
AB值：
0.211307
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