典型文献
界面Ni3Sn4微观形貌演变对微焊点力学性能的影响
文献摘要：
针对Ni/(20 μm)Sn/Ni微焊点,研究界面金属间化合物(IMC)Ni3Sn4微观形貌演变及其对微焊点力学性能的影响,并对拉伸断口进行分析.结果表明,随着回流时间增加,Ni3Sn4IMC厚度快速增加,其形貌也发生显著变化,由短棒状转变成长棒状,最后演变成块状;微焊点的抗拉强度表现为先减小、再持续增大的反常变化趋势,界面Ni3Sn4微观形貌演变成为主导因素,转变成长棒状的Ni3Sn4引起应力集中,造成微焊点的强度降低,继续转变成的块状Ni3Sn4增加了裂纹抗力,提高了抗拉强度.微焊点的断口形貌进一步证实了 Ni3Sn4微观形貌演变对微焊点力学性能影响.
文献关键词：
三维封装;微焊点;金属间化合物;抗拉强度
中图分类号：
作者姓名：
邱超;苏鹏;秦建峰;马玉琳;任宁
作者机构：
河南工业大学,郑州450001;河南中光学集团有限公司,河南南阳473004
文献出处：
引用格式：
[1]邱超;苏鹏;秦建峰;马玉琳;任宁-.界面Ni3Sn4微观形貌演变对微焊点力学性能的影响)[J].焊接,2022(03):8-12,18
A类：
Ni3Sn4IMC
B类：
微观形貌,微焊点,界面金属间化合物,拉伸断口,回流时间,短棒,转变成,长棒状,演变成,成块,块状,抗拉强度,先减,反常,常变,主导因素,应力集中,抗力,断口形貌,三维封装
AB值：
0.219876
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
