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β-Sn晶粒取向及温度对Cu/SAC305/Cu微焊点时效界面反应的影响
文献摘要：
为了探究不同等温时效温度下β-Sn晶粒取向及晶界特征对界面反应的影响,采用准原位观测手段对不同Sn取向的Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu(Cu/SAC305/Cu)微焊点进行研究.结果表明,在不同温度下时效时,微焊点两侧界面IMC(Cu6Sn5+Cu3Sn两相)自始至终呈现对称性生长,表明时效过程中β-Sn晶粒取向及晶界的存在不会影响界面反应.但是随着时效温度的升高,界面IMC的形貌和厚度发生明显变化.在100℃时效后,界面处生成扇贝状的Cu6Sn5和较薄的不连续的Cu3Sn层;在125℃时效后,界面处生成扇贝状的Cu6Sn5和较薄的连续的Cu3Sn层;而在150℃时效后,界面IMC由层状Cu6Sn5和层状Cu3Sn双层结构组成.时效温度的升高促使Cu和Sn原子扩散加快,促进了扇贝状Cu6Sn5向层状转变并造成Cu3Sn的快速生长.同时,基于界面IMC厚度随时效时间的演变规律,获得了不同时效温度下微焊点界面IMC生长曲线,可为Sn基微焊点的可靠性评价提供依据.
文献关键词：
微焊点;SAC305;晶粒取向;等温时效;金属间化合物生长
中图分类号：
作者姓名：
乔媛媛;张明辉;孙伦高;马海涛;赵宁
作者机构：
大连理工大学, 大连, 116024
文献出处：
引用格式：
[1]乔媛媛;张明辉;孙伦高;马海涛;赵宁-.β-Sn晶粒取向及温度对Cu/SAC305/Cu微焊点时效界面反应的影响)[J].焊接学报,2022(04):32-41
A类：
Cu6Sn5+Cu3Sn,金属间化合物生长
B类：
晶粒取向,SAC305,微焊点,界面反应,等温时效,时效温度,晶界特征,准原位,原位观测,Sn3,0Ag0,5Cu,IMC,自始至终,明时,时效过程,扇贝,层状,双层结构,结构组成,原子扩散,速生,时效时间,演变规律,不同时效,生长曲线,可靠性评价
AB值：
0.263344
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