典型文献
SiO2-BN复相陶瓷润湿性及其接头微观组织
文献摘要：
采用座滴法开展Ag-21Cu-4.5Ti合金钎料对SiO2-BN复相陶瓷润湿与铺展行为研究.利用SEM、XRD分析润湿界面微观组织以及形成机理.通过调控SiO2-BN复相陶瓷中BN含量,研究Ag-21Cu-4.5Ti/SiO2-BN复相陶瓷润湿体系的润湿模型.结果表明,Ag-21Cu-4.5Ti/SiO2-BN复相陶瓷润湿体系的典型界面反应产物为TiN和TiB2,随着体系BN含量的增加,润湿性逐渐变好.对SiO2-BN复相陶瓷与Nb进行钎焊试验,典型界面组织为SiO2-BN复相陶瓷/TiN+TiB2/Ti2Cu+(Ag,Cu)/(βTi,Nb)/Nb.接头抗剪强度随着钎焊时间升高先增大后减小,当钎焊温度为880℃,保温时间10 min时,钎焊接头抗剪强度最高,到达39 MPa.
文献关键词：
润湿机理;钎焊连接;界面组织;工艺参数;抗剪强度
中图分类号：
作者姓名：
杨景红;刘甲坤;付曦;魏文庆;叶超超;刘永胜;张丽霞
作者机构：
潍坊学院,潍坊,261061;潍坊市工业发展促进中心,潍坊,261041;哈尔滨工业大学,先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨,150001
文献出处：
引用格式：
[1]杨景红;刘甲坤;付曦;魏文庆;叶超超;刘永胜;张丽霞-.SiO2-BN复相陶瓷润湿性及其接头微观组织)[J].焊接学报,2022(10):31-36
A类：
TiN+TiB2,Ti2Cu+
B类：
SiO2,BN,复相陶瓷,润湿性,座滴法,Ag,21Cu,5Ti,钎料,铺展,界面微观组织,形成机理,界面反应,变好,Nb,界面组织,抗剪强度,钎焊温度,保温时间,钎焊接头,润湿机理,钎焊连接
AB值：
0.247285
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