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MEMS气体传感器微热板仿真设计及气敏性能研究
文献摘要：
通过Ansys仿真分析,对微机电系统(MEMS)气体传感器悬膜式微热板整体结构进行优化,有效地降低热串扰,减少加热层向硅基底的热量传导,从而降低传感器的功耗;并设计圆弧应力匀散结构,降低微热板的热应力.测试气敏结果表明:该传感器对NO2具有较好的响应和恢复特性,检测下限达到0.1×10-6,并且与NO2体积分数有良好的线性关系.
文献关键词：
微热板;隔热;热应力;敏感膜;气敏性能
中图分类号：
作者姓名：
张伟岩;岳宏;刘继江;尹春岳;孙略升;王烜赫
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十九研究所,黑龙江哈尔滨150028
文献出处：
引用格式：
[1]张伟岩;岳宏;刘继江;尹春岳;孙略升;王烜赫-.MEMS气体传感器微热板仿真设计及气敏性能研究)[J].传感器与微系统,2022(05):36-38,43
A类：
B类：
MEMS,气体传感器,微热板,仿真设计,气敏性能,Ansys,微机电系统,膜式,式微,整体结构,低热,串扰,热层,硅基底,热量传导,功耗,圆弧,散结,低微,热应力,试气,NO2,检测下限,隔热,敏感膜
AB值：
0.395157
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