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可复用的BGA封装温度循环仿真流程
文献摘要：
BGA封装是电子设备中广泛应用的一种封装形式,工程研发设计中,需要对BGA封装进行建模仿真,存在重复建模、操作烦琐导致研发效率低下的问题.本文为解决上述问题,对BGA封装温度循环仿真进行分析和参数化建模,开发了三维显示工具和仿真程序,并通过信息化手段,将模型、工具进行集成,形成标准化的仿真流程,支持仿真流程及工具模型的复用,从而实现BGA封装温度循环仿真自动化建模、快速选择材料数据、自动提取仿真结果等效果,进而降低建模工作量和仿真操作烦琐程度,提升设计师研发工作效率.
文献关键词：
BGA封装;仿真流程;复用;参数化
中图分类号：
作者姓名：
李紫鹏;李书洋;李阳阳;孙榕
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]李紫鹏;李书洋;李阳阳;孙榕-.可复用的BGA封装温度循环仿真流程)[J].科技风,2022(30):4-7
A类：
B类：
可复用,BGA,封装,温度循环,仿真流程,电子设备,研发设计,装进,建模仿真,重复建模,烦琐,研发效率,参数化建模,三维显示,仿真程序,信息化手段,工具模型,自动化建模,快速选择,自动提取,仿真操作,提升设计,设计师
AB值：
0.421108
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