典型文献
BaBiO3陶瓷靶材的烧制工艺优化及其晶粒生长机制
文献摘要：
高质量的陶瓷靶材对于射频磁控溅射法可镀制出综合性能优异的BaBiO3基负温度系数热敏薄膜至关重要.基于此,本工作以纯BaBiO3靶材样品的收缩率、平整度和体积密度为主要质量特性衡量指标,通过改变保压时间、烧结温度、保温时间和升温速率等4个因素,设计了正交实验并加以分析各因素与靶材质量指标的构效关系.同时,基于烧结行为对BaBiO3靶材晶粒生长的影响关系,包括调控烧结温度、保温时间和升温速率等关键烧结工艺参数,结合唯象方程和截距法,探讨了晶粒生长机制、生长指数n与关键影响因素间的内在关联性.基于此,进一步联合X射线衍射、Raman光谱、扫描电子显微镜和能谱等表征方法分析了不同工艺参数条件下靶材样品的相结构和元素构成,从而验证了正交化实验的有效性.结果表明,获得综合质量较优(变形程度小、致密度高和表观质量良好)的BaBiO3陶瓷靶材的烧制工艺为:保压时间12 min、烧结温度750℃、保温时间120 min和升温速率2℃/min.
文献关键词：
铋酸钡;烧制工艺;正交实验;晶粒生长机制;靶材;质量衡量指标
中图分类号：
作者姓名：
屈婧婧;苏琪;刘飞;沈乃瑞;袁昌来;刘笑;蒙柳方
作者机构：
桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,广西桂林541004;桂林航天工业学院科技处,广西桂林541004;桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004;桂林电子科技大学材料科学与工程学院,广西桂林541004
文献出处：
引用格式：
[1]屈婧婧;苏琪;刘飞;沈乃瑞;袁昌来;刘笑;蒙柳方-.BaBiO3陶瓷靶材的烧制工艺优化及其晶粒生长机制)[J].硅酸盐学报,2022(12):3222-3229
A类：
BaBiO3,晶粒生长机制,铋酸钡,质量衡量指标
B类：
靶材,烧制工艺,射频磁控溅射,磁控溅射法,负温度,温度系数,热敏薄膜,收缩率,平整度,体积密度,要质,质量特性,保压时间,烧结温度,保温时间,升温速率,正交实验,加以分析,质量指标,构效关系,烧结行为,影响关系,烧结工艺,截距法,生长指数,关键影响因素,内在关联,Raman,表征方法,不同工艺,数条,相结构,元素构成,正交化,化实验,综合质量,变形程度,致密度,密度高,表观质量
AB值：
0.291888
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
