典型文献
基板表面粗糙度对电阻薄膜微观形貌及电学性能的影响
文献摘要：
不同表面粗糙度的基板显著影响其溅射膜层的微观形貌、电阻以及残余应力,同时其本身的制备成本也相差甚远.选择表面粗糙度适合的基板,能够在保证产品性能良好、可靠性高的同时,兼顾生产成本的有效调控.基于实际生产考量,通过磁控溅射工艺制备两种Ti、TaN功能薄膜,系统性评估了表面粗糙度大范围梯度(Ra=20—1000 nm)变化的氧化铝基板对溅射膜层的影响,包括镀膜前后表面粗糙度、室温电阻率以及电阻温度系数(TCR).结果表明:当基板表面粗糙度Ra<350 nm,镀膜后Ra无显著变化;当Ra>350 nm,随着基板Ra增加其镀膜后Ra显著降低;不同于Ra,镀膜后功能薄膜层Rz明显低于基板值;Ti、TaN薄膜电阻率,随基板Ra的增加而增大;TaN功能薄膜TCR随基板Ra值的增加先增大后减小,负偏明显并保持在?500×10?6—?550×10?6℃?1区间.
文献关键词：
表面粗糙度;电阻率;磁控溅射;电阻温度系数;功能薄膜
中图分类号：
作者姓名：
杨曌;李保昌;王烨;罗俊尧;陆忠成;沓世我;宁洪龙
作者机构：
广东风华高新科技股份有限公司,广东 肇庆 526060;新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室,广东 肇庆 526060;华南理工大学材料科学与工程学院,广东 广州 510641
文献出处：
引用格式：
[1]杨曌;李保昌;王烨;罗俊尧;陆忠成;沓世我;宁洪龙-.基板表面粗糙度对电阻薄膜微观形貌及电学性能的影响)[J].材料研究与应用,2022(04):505-510
A类：
B类：
基板表面粗糙度,微观形貌,电学性能,膜层,残余应力,制备成本,甚远,产品性能,可靠性高,有效调控,磁控溅射,射工,工艺制备,Ti,TaN,功能薄膜,Ra,氧化铝,铝基板,镀膜,室温电阻,电阻率,电阻温度系数,TCR,Rz,薄膜电阻
AB值：
0.250658
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