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多层陶瓷电容器开裂失效机理研究及改进建议
文献摘要：
为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理,通过红外热像对电容的失效点进行定位,结合应力应变测试确认基板制造过程中引入的应变大小,采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况,利用板弯曲试验对电容进行故障复现.结果表明:在基板制造过程中功能测试环节会引起基板变形,变形幅度达到了1 mm,对应的应变大小约为1000μE,在1 mm的板弯曲深度下,电容底部位置将形成裂纹,裂纹由瓷体表面向电容内部延伸,当裂纹贯穿其内部相邻不相连的内层电极时,会引起电容绝缘电阻的降低失效.基于多层陶瓷电容器裂纹的形成机理,提出相应的优化保护方法以提高电容器的可靠性.
文献关键词：
多层陶瓷电容器;裂纹;失效分析;板面变形
中图分类号：
作者姓名：
黄义隆;林道谭;陈欢;邓晶;李晋伟
作者机构：
中国南方电网超高压输电公司检修试验中心,广东 广州510670;工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州511370
文献出处：
引用格式：
[1]黄义隆;林道谭;陈欢;邓晶;李晋伟-.多层陶瓷电容器开裂失效机理研究及改进建议)[J].电子器件,2022(05):1071-1076
A类：
板面变形
B类：
多层陶瓷电容器,开裂失效,失效机理,改进建议,红外热像,应力应变,应变测试,基板,制造过程,应变分布,弯曲试验,故障复现,功能测试,节会,内层,绝缘电阻,形成机理,保护方法,失效分析
AB值：
0.229346
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