典型文献
微波组件幅相特性影响因素分析
文献摘要：
以移相模块为例,仿真分析了电路基板的材料参数和微组装工艺参数对微波组件幅相特性的影响.基板的介电常数变化对组件相位的影响极大,对损耗的影响可忽略;介质损耗角正切和金属表面粗糙度变化对传输损耗的影响较大,对组件相位影响可忽略;级联金丝弧高和跨距变化对信号幅度和相位的影响较大.为保障微波组件的幅相一致性,应提高基板材料参数和微组装工艺参数的一致性;为提高组件性能,级联金丝的弧高应小于0.20mm,金丝跨距应小于0.30mm.
文献关键词：
微波组件;幅相特性;材料参数;工艺参数
中图分类号：
作者姓名：
肖晖;脱英英;吕英飞;罗建强
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]肖晖;脱英英;吕英飞;罗建强-.微波组件幅相特性影响因素分析)[J].电子与封装,2022(09):69-73
A类：
B类：
微波组件,幅相特性,移相,路基,基板,材料参数,微组装工艺,介电常数,介质损耗角,损耗角正切,金属表面,表面粗糙度,传输损耗,金丝,跨距,信号幅度,幅度和相位,幅相一致性,板材,20mm,30mm
AB值：
0.33283
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
