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芯片电镀铜添加剂的研究进展
文献摘要：
添加剂是芯片电镀铜过程中实现无空隙填充必不可少的一部分.电镀液成分复杂,各类添加剂如加速剂、抑制剂以及整平剂在电镀过程中的协同作用机制需要进一步研究.为揭示芯片电镀铜添加剂的反应机理,本论文综述了国内外相关的研究工作,对电镀铜添加剂的种类和相互作用进行了分析和总结,并指出了今后的发展方向.
文献关键词：
电镀;芯片;添加剂;相互作用
中图分类号：
作者姓名：
周苗淼;张雨;沈喜训;徐群杰
作者机构：
上海电力大学,上海市电力材料防护与新材料重点实验室,上海热交换系统节能工程技术研究中心,上海200090
文献出处：
引用格式：
[1]周苗淼;张雨;沈喜训;徐群杰-.芯片电镀铜添加剂的研究进展)[J].电镀与精饰,2022(02):60-65
A类：
B类：
电镀铜,空隙,镀液成分,加速剂,整平剂,协同作用机制,反应机理,本论
AB值：
0.230074
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