典型文献
镀铜填充盲孔的低电阻测试模块应用
文献摘要：
随着智能手机、可穿戴设备等电子产品更加趋向智能化、小型化、高频高速化,造成PCB布线更加密集,导线宽度/间距缩小,孔径与中心距离缩小,绝缘层的厚度降低,进而不断挑战传统HDI工艺制程能力.客户对PCB品质要求越来越严格,如盲孔电镀铜填充品质,避免有缺陷产品流转至客户端.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
李明;刘亚辉;陈建新;刘根
作者机构：
梅州市志浩电子科技有限公司,广东 梅州514000
文献出处：
引用格式：
[1]李明;刘亚辉;陈建新;刘根-.镀铜填充盲孔的低电阻测试模块应用)[J].印制电路信息,2022(07):60-62
A类：
镀铜填充
B类：
低电阻,电阻测试,测试模块,智能手机,可穿戴设备,电子产品,小型化,高速化,PCB,布线,导线宽度,中心距,绝缘层,HDI,制程,盲孔电镀,电镀铜,缺陷产品,品流,转至,客户端
AB值：
0.459477
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