典型文献
苯基修饰含氮整平剂对高厚径比盲孔镀铜的影响
文献摘要：
将咪唑、2?苯基咪唑、4?苯基咪唑和苯并咪唑作为原料,与仲胺化合物和1,4?丁二醇二缩水甘油醚反应分别得到咪唑季铵盐化合物(IABDGE)、2?苯基咪唑季铵盐化合物(TPIABDGE)、4?苯基咪唑季铵盐化合物(FPIABDGE)和苯并咪唑季铵盐化合物(BIABDGE).通过循环伏安、线性扫描伏安、电化学阻抗谱和计时电位曲线测试,研究了它们对盲孔电镀过程中铜电沉积行为的影响.结果表明,BIABDGE的整平能力最好,将其用于盲孔电镀铜时填充率高达98.91％.
文献关键词：
盲孔;电镀铜;整平剂;咪唑;电化学分析;填充率
中图分类号：
作者姓名：
何晓桐;谭伟;陈泳;华子如;罗勇葳;潘文龙
作者机构：
广东工业大学轻工化工学院,广东 广州 510006;广东省科学院测试分析研究所(中国广州分析测试中心),广东省化学测量与应急检测技术重点实验室,广东 广州 510070
文献出处：
引用格式：
[1]何晓桐;谭伟;陈泳;华子如;罗勇葳;潘文龙-.苯基修饰含氮整平剂对高厚径比盲孔镀铜的影响)[J].电镀与涂饰,2022(17):1237-1244
A类：
IABDGE,TPIABDGE,FPIABDGE,BIABDGE
B类：
苯基,含氮,整平剂,高厚径比,苯并咪唑,胺化,丁二醇,缩水,甘油醚,季铵盐,盐化,循环伏安,线性扫描,电化学阻抗谱,盲孔电镀,电沉积行为,电镀铜,填充率,电化学分析
AB值：
0.250824
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
