典型文献
提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究
文献摘要：
随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成的强制对流使镀液在电镀槽中形成环流,板件两面的镀液间形成压差推动镀液在通孔内流动,有效提高了电镀活性组分在微通孔内的输运效率.并通过实验槽电镀实验,对比了传统扰流和螺旋桨扰流下的电镀通孔效果,在相同的施镀条件下螺旋桨扰流的电镀通孔均匀能力更高.
文献关键词：
通孔电镀;高厚径比;流体仿真;强制对流
中图分类号：
作者姓名：
陈超;王翀;何为;唐耀;张伟华;陶应国
作者机构：
电子科技大学,四川 成都 611731;珠海方正科技高密电子有限公司,广东 珠海 519175;四川海英电子科技有限公司,四川 遂宁 629001
文献出处：
引用格式：
[1]陈超;王翀;何为;唐耀;张伟华;陶应国-.提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究)[J].印制电路信息,2022(02):19-24
A类：
通孔厚径比,龙门线,垂直连续电镀,电镀线,电镀槽
B类：
高厚径比,通孔电镀,电镀铜,印制电路板,层数,现有技术,金属化,统通,线或,打气,喷流,物质输运,螺旋桨,转动,桨叶,叶形,强制对流,成环,环流,板件,两面,压差,内流,活性组分,输运效率,流下,流体仿真
AB值：
0.29971
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