典型文献
基于ANSYS的挠性基板叠装互联组件热分析
文献摘要：
长期使用环境中交变温度载荷引起的结构热疲劳会显著影响挠性基板叠装互联组件的结构强度和使用寿命.以挠性基板叠装互联组件为研究对象,基于ANSYS软件参数化建模方法建立了挠性基板叠装互联组件三维有限元模型,针对互联组件六种内部芯片布局方案进行了互联结构热特性分析并进行对比.然后基于正交试验方法分析了多种影响因素对互联组件热特性的影响,经对比得到了互联组件最优芯片布局方案及互联组件热特性影响因素的权重.研究结果表明,所分析互联组件热特性影响因素中,灌封胶热导率影响最显著,权重占49.71％;空气对流系数及灌封胶厚度影响较为显著,权重占比分别为29.01％和15.83％,基板热导率影响最小,并给出了互联组件热特性影响因素最佳参数组合.
文献关键词：
挠性基板;叠装互联组件;热分析;有限元
中图分类号：
作者姓名：
李鹏;赵鲁燕;农红密
作者机构：
桂林电子科技大学 海洋工程学院, 广西 北海 536000
文献出处：
引用格式：
[1]李鹏;赵鲁燕;农红密-.基于ANSYS的挠性基板叠装互联组件热分析)[J].电子元件与材料,2022(03):297-303
A类：
叠装互联组件
B类：
挠性基板,热分析,交变,变温,温度载荷,热疲劳,结构强度,参数化建模方法,三维有限元模型,六种,种内,布局方案,互联结构,热特性分析,正交试验方法,比得,所分,灌封胶,热导率,空气对流,对流系数,胶厚,厚度影响,最佳参数,数组
AB值：
0.261718
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