典型文献
晶圆测试异常之烧针问题分析研究
文献摘要：
在晶圆测试过程中,难免会出现一些异常问题,其中"探针(Probe needle)烧针现象"是个较严重的测试异常.由于探针针尖与电源PAD接触面积较小,数百毫安(mA)电流会将探针针尖氧化,这被称为烧针.该文通过案例分析,烧针现象和针尖清针的必然联系以及为了避免烧针,程序开发方面的一些注意事项.
文献关键词：
晶圆测试;烧针;清针
中图分类号：
作者姓名：
陈瑜清;冯磊
作者机构：
无锡中微腾芯电子有限公司,江苏无锡214072
文献出处：
引用格式：
[1]陈瑜清;冯磊-.晶圆测试异常之烧针问题分析研究)[J].电子质量,2022(01):22-26
A类：
烧针
B类：
晶圆测试,试过,难免会,异常问题,Probe,needle,针尖,PAD,接触面积,数百,毫安,mA,流会,清针,必然联系,免烧,程序开发
AB值：
0.368474
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