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硅微粉对环氧塑封料的影响
文献摘要：
介绍了环氧塑封料的组分和硅微粉对环氧塑封料性能的影响,研究了不同类型硅微粉及其不同配比对环氧塑封料的胶化时间、流动长度、DMA高温模量和冲击强度的影响.结果表明,在相同填料含量条件下,球形硅微粉的使用量增加,环氧塑封料具有较好的流动长度,随着结晶硅微粉加入量的增加,塑封料的熔融黏度随之增加,流动长度急剧下降,对集成电路的金引线的影响较为明显,严重影响了集成电路的可靠性;但含球形硅微粉的环氧塑封料具有较低的热膨胀系数、良好的流动性能和较高的冲击强度.
文献关键词：
环氧塑封料;硅微粉;组分配比
中图分类号：
作者姓名：
侍二增;崔亮;李云芝;蒋小娟
作者机构：
江苏华海诚科新材料有限公司,江苏 连云港 222047
文献出处：
引用格式：
[1]侍二增;崔亮;李云芝;蒋小娟-.硅微粉对环氧塑封料的影响)[J].电子工业专用设备,2022(04):12-15
A类：
B类：
环氧塑封料,不同配比,胶化,DMA,冲击强度,填料,球形硅微粉,结晶硅,熔融,急剧下降,集成电路,引线,热膨胀系数,流动性能,组分配比
AB值：
0.182558
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