典型文献
热处理温度对低硅含量SiO2微粉固废性能的影响
文献摘要：
对回收的w(SiO2)<85％的低硅含量SiO2微粉固废进行了不同温度(400、500、600、700、800、900和1000℃)保温5 h的热处理,并对热处理后的粉体进行了分析.结果表明:随着热处理温度升高,试样逐渐烧结.热处理温度低于800℃时,SiO2微粉保持原有粒状、球状SiO2颗粒团聚体结构.但热处理温度为500℃及以下时,团聚体强度较低.热处理温度800℃以上结块严重,并析出方石英相.热处理温度控制在600～800℃可制得具有一定强度,体积密度在0.73～0.95 g·cm-3的球壳结构的球状粉体,该粉体可以作为轻质原料用在低温保温浇注料,也可以作为其他行业填料.
文献关键词：
二氧化硅微粉;固废;团聚体;方石英
中图分类号：
作者姓名：
卫迎锋;占华生;田江涛;陈绍鑫;叶大俊;王玉存;高长贺
作者机构：
北京金隅通达耐火技术股份有限公司 北京100043
文献出处：
引用格式：
[1]卫迎锋;占华生;田江涛;陈绍鑫;叶大俊;王玉存;高长贺-.热处理温度对低硅含量SiO2微粉固废性能的影响)[J].耐火材料,2022(01):71-74
A类：
B类：
热处理温度,低硅,硅含量,SiO2,固废,粉体,烧结,粒状,球状,颗粒团聚,团聚体结构,结块,方石英,温度控制,体积密度,球壳,壳结构,轻质,浇注料,填料,二氧化硅微粉
AB值：
0.331435
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
